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近年來(lái)，隨著公司的快速健康發(fā)展，公司依靠先進(jìn)的技術(shù)水平、可靠的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，得到了眾多優(yōu)質(zhì)客戶的肯定，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。2017年12月1日，奧士康科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：奧士康，股票代碼：002913）在深交所中小板正式敲鐘上市，標(biāo)志著奧士康已邁入資本市場(chǎng)，迎來(lái)高速發(fā)展的良好機(jī)遇！

按照公司發(fā)展規(guī)劃，此次部分募集資金將投入高精密印制電路板項(xiàng)目，主要生產(chǎn)高端HDI產(chǎn)品，以優(yōu)化和擴(kuò)充公司的產(chǎn)能，豐富現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。有利于我司在印制電路板行業(yè)的市場(chǎng)地位提升，擴(kuò)大品牌價(jià)值與影響力。

順應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化、多功能化、一體化的發(fā)展趨勢(shì)，PCB持續(xù)向高精密、高集成和輕薄化方向發(fā)展，隨著手持式、便攜式電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，對(duì)作為電子產(chǎn)品載體的印制電路板精細(xì)化要求也是逐年提升，高端HDI產(chǎn)品在手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、通訊網(wǎng)絡(luò)、車載等電子產(chǎn)品領(lǐng)域，需求占有量不斷提升，其中通訊網(wǎng)絡(luò)與手機(jī)為最大應(yīng)用領(lǐng)域，在市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出！

高端HDI由于其高集成化、高密度互連的特性，可有效縮減布線空間，適用于電子產(chǎn)品輕薄化、高輸性要求，已從單純的互連器件成為了整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要器件，將逐漸成為消費(fèi)電子用PCB的主流，其產(chǎn)值比例不斷增加。 隨著公司客戶群體的增加，對(duì)產(chǎn)品需求的多樣化逐步提升，以現(xiàn)有客戶群體及開發(fā)中客戶端對(duì)HDI板的訂單需求增長(zhǎng)迅速，目前一、二階HDI板的產(chǎn)能空間與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，已經(jīng)不能滿足客戶端未來(lái)的需求，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迫在眉睫，因此，我司有必要立即實(shí)施“高精密板”項(xiàng)目，著手規(guī)劃生產(chǎn)三階HDI、Anylayer、MSAP等產(chǎn)品，以滿足客戶對(duì)高端HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)的需求。


1: HDI 應(yīng)用最廣及產(chǎn)值最高仍是手機(jī)板，主流巳由 2+N+2、3+N+3，朝向全面 Anylayer 設(shè)計(jì)發(fā)展。
2: NB及手持式裝置 HDI的主板設(shè)計(jì)巳逐年增加，預(yù)計(jì) 2020之后，HDI 滲透率可達(dá) 50%以上。



為確保高端HDI板項(xiàng)目在2019年Q1季度順利投產(chǎn)，公司成立了以董事長(zhǎng)程涌為主任的高端HDI籌建委員會(huì)，以及公司基建、IE、設(shè)施設(shè)備等技術(shù)部門組成的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)邀請(qǐng)了高端HDI產(chǎn)品行業(yè)的顧問團(tuán)隊(duì)，就高端HDI項(xiàng)目的順利投產(chǎn)進(jìn)行可行性的研究與論證，擬以業(yè)內(nèi)高端HDI標(biāo)桿工廠為標(biāo)準(zhǔn)，要求以前瞻性標(biāo)準(zhǔn)，從環(huán)保節(jié)能、自動(dòng)化、智能化來(lái)設(shè)計(jì)規(guī)劃，打造一個(gè)高投入、高技術(shù)、高品質(zhì)、高效率、高收益、低風(fēng)險(xiǎn)、低成本的一個(gè)高端HDI工廠。

目前，高端HDI項(xiàng)目籌建委員會(huì)正在緊鑼密鼓地在展開高端HDI項(xiàng)目的前期調(diào)研與工廠規(guī)劃設(shè)計(jì)工作。按照公司的發(fā)展規(guī)劃，高端HDI板項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在2019年Q1季度進(jìn)行正式投產(chǎn)，預(yù)定月量產(chǎn)高端HDI電路板6萬(wàn)平方米，產(chǎn)品以三階HDI板、Anylayer為主，同時(shí)幅射MSAP工藝研發(fā)，以高效率、高品質(zhì)來(lái)滿足客戶需求。

在利好市場(chǎng)環(huán)境的刺激下，奧士康正迎來(lái)井噴發(fā)展的機(jī)遇，籌建高端HDI板項(xiàng)目迫在眉睫，優(yōu)先搶占市場(chǎng)份額。在籌劃建設(shè)高端HDI工廠的期間，益陽(yáng)市市委、市政府，資陽(yáng)區(qū)委區(qū)政府在奧士康高端HDI項(xiàng)目在政策方面給予了強(qiáng)而有力的支持，為我司的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的保障。同時(shí)政府職能部門領(lǐng)導(dǎo)多次深入企業(yè)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)辦公，針對(duì)公司發(fā)展中存在的問題、難題，因企施策，全方位支持和幫助企業(yè)加快高端HDI板項(xiàng)目的投產(chǎn)進(jìn)程,幫助企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)有序進(jìn)行。

“雄關(guān)漫道真如鐵，而今邁步從頭越”?？缛胭Y本市場(chǎng)的奧士康將緊緊圍繞“新時(shí)代、新思維、新目標(biāo)、新征程”的四新理念，同時(shí)憑借著已有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以及資本助力，向著國(guó)際領(lǐng)先高端PCB企業(yè)進(jìn)發(fā)。