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緊抓時代機(jī)遇 升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
來源:奧士康2017-12-20
緊抓時代機(jī)遇     升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
-----奧士康緊鑼密鼓籌建高端HDI板項(xiàng)目

近年來,隨著公司的快速健康發(fā)展,公司依靠先進(jìn)的技術(shù)水平、可靠的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù),得到了眾多優(yōu)質(zhì)客戶的肯定,實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的快速增長。2017年12月1日,奧士康科技股份有限公司(股票簡稱:奧士康,股票代碼:002913)在深交所中小板正式敲鐘上市,標(biāo)志著奧士康已邁入資本市場,迎來高速發(fā)展的良好機(jī)遇!

按照公司發(fā)展規(guī)劃,此次部分募集資金將投入高精密印制電路板項(xiàng)目,主要生產(chǎn)高端HDI產(chǎn)品,以優(yōu)化和擴(kuò)充公司的產(chǎn)能,豐富現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提高公司的綜合競爭力。有利于我司在印制電路板行業(yè)的市場地位提升,擴(kuò)大品牌價值與影響力。

順應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化、多功能化、一體化的發(fā)展趨勢,PCB持續(xù)向高精密、高集成和輕薄化方向發(fā)展,隨著手持式、便攜式電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小,對作為電子產(chǎn)品載體的印制電路板精細(xì)化要求也是逐年提升,高端HDI產(chǎn)品在手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、通訊網(wǎng)絡(luò)、車載等電子產(chǎn)品領(lǐng)域,需求占有量不斷提升,其中通訊網(wǎng)絡(luò)與手機(jī)為最大應(yīng)用領(lǐng)域,在市場表現(xiàn)尤為突出!

高端HDI由于其高集成化、高密度互連的特性,可有效縮減布線空間,適用于電子產(chǎn)品輕薄化、高輸性要求,已從單純的互連器件成為了整個產(chǎn)品設(shè)計中的一個重要器件,將逐漸成為消費(fèi)電子用PCB的主流,其產(chǎn)值比例不斷增加。 隨著公司客戶群體的增加,對產(chǎn)品需求的多樣化逐步提升,以現(xiàn)有客戶群體及開發(fā)中客戶端對HDI板的訂單需求增長迅速,目前一、二階HDI板的產(chǎn)能空間與產(chǎn)品結(jié)構(gòu),已經(jīng)不能滿足客戶端未來的需求,公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迫在眉睫,因此,我司有必要立即實(shí)施“高精密板”項(xiàng)目,著手規(guī)劃生產(chǎn)三階HDI、Anylayer、MSAP等產(chǎn)品,以滿足客戶對高端HDI板產(chǎn)品市場的需求。


1: HDI 應(yīng)用最廣及產(chǎn)值最高仍是手機(jī)板,主流巳由 2+N+2、3+N+3,朝向全面 Anylayer 設(shè)計發(fā)展。
2: NB及手持式裝置 HDI的主板設(shè)計巳逐年增加,預(yù)計 2020之后,HDI 滲透率可達(dá) 50%以上。
圖一 HDI PCB產(chǎn)品應(yīng)用及占比
 

圖二 HDI 市場趨勢
 

圖三 2016至2017年度全球HDI生產(chǎn)分布圖 (數(shù)據(jù)來源Tech Search International )

為確保高端HDI板項(xiàng)目在2019年Q1季度順利投產(chǎn),公司成立了以董事長程涌為主任的高端HDI籌建委員會,以及公司基建、IE、設(shè)施設(shè)備等技術(shù)部門組成的技術(shù)團(tuán)隊(duì),同時邀請了高端HDI產(chǎn)品行業(yè)的顧問團(tuán)隊(duì),就高端HDI項(xiàng)目的順利投產(chǎn)進(jìn)行可行性的研究與論證,擬以業(yè)內(nèi)高端HDI標(biāo)桿工廠為標(biāo)準(zhǔn),要求以前瞻性標(biāo)準(zhǔn),從環(huán)保節(jié)能、自動化、智能化來設(shè)計規(guī)劃,打造一個高投入、高技術(shù)、高品質(zhì)、高效率、高收益、低風(fēng)險、低成本的一個高端HDI工廠。

目前,高端HDI項(xiàng)目籌建委員會正在緊鑼密鼓地在展開高端HDI項(xiàng)目的前期調(diào)研與工廠規(guī)劃設(shè)計工作。按照公司的發(fā)展規(guī)劃,高端HDI板項(xiàng)目預(yù)計將在2019年Q1季度進(jìn)行正式投產(chǎn),預(yù)定月量產(chǎn)高端HDI電路板6萬平方米,產(chǎn)品以三階HDI板、Anylayer為主,同時幅射MSAP工藝研發(fā),以高效率、高品質(zhì)來滿足客戶需求。

在利好市場環(huán)境的刺激下,奧士康正迎來井噴發(fā)展的機(jī)遇,籌建高端HDI板項(xiàng)目迫在眉睫,優(yōu)先搶占市場份額。在籌劃建設(shè)高端HDI工廠的期間,益陽市市委、市政府,資陽區(qū)委區(qū)政府在奧士康高端HDI項(xiàng)目在政策方面給予了強(qiáng)而有力的支持,為我司的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的保障。同時政府職能部門領(lǐng)導(dǎo)多次深入企業(yè)進(jìn)行現(xiàn)場辦公,針對公司發(fā)展中存在的問題、難題,因企施策,全方位支持和幫助企業(yè)加快高端HDI板項(xiàng)目的投產(chǎn)進(jìn)程,幫助企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)有序進(jìn)行。

“雄關(guān)漫道真如鐵,而今邁步從頭越”??缛胭Y本市場的奧士康將緊緊圍繞“新時代、新思維、新目標(biāo)、新征程”的四新理念,同時憑借著已有的競爭優(yōu)勢,以及資本助力,向著國際領(lǐng)先高端PCB企業(yè)進(jìn)發(fā)。
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